人工智能的算力浪潮，正让被誉为“电子产品之母”的PCB（印制电路板）行业迎来高光时刻。
10月27日晚，PCB产业龙头胜宏科技交出一份亮眼的三季报：第三季度营收为50.86亿元，同比增长78.95%；净利润为11.02亿元，同比增长260.52%。公司前三季度营收为141.17亿元，同比增长83.40%；净利润为32.45亿元，同比增长324.38%。
据记者不完全统计，截至10月27日，已有大族数控、鼎泰高科等十余家PCB产业链上市公司披露的三季报或业绩预告显示，行业整体呈现业绩高增长态势。
与此同时，PCB的扩产潮正从制造环节向上游设备材料领域传导，一场由AI驱动的高端化革命正在这个传统行业全面展开。
AI驱动高增长
PCB产业链迎来“业绩浪”
近日，生益电子发布2025年前三季度业绩预告，预计净利润同比增幅高达476%至519%，这一数字在PCB产业引起巨大反响。而公司股价也在10月24日跳空上涨20%的基础上，在10月27日继续大涨9%。
这并非孤例，PCB产业链正迎来一波强劲的“业绩浪”。10月27日，胜宏科技披露三季报，前三季度实现营收141.17亿元，同比增长83.40%；归母净利润32.45亿元，同比大幅增长324.38%，扣非后归母净利润增幅更是高达317.75%。
此外，大族数控的三季报也显示，公司前三季度实现总营业收入39.03亿元，同比增长66.53%；实现归属于母公司净利润4.92亿元，同比增长142.19%。其中，第三季度净利润同比增长281.94%，呈现出惊人的增长态势。
上游设备企业的业绩同样亮眼。
例如，鼎泰高科2025年前三季度实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%。其第三季度毛利率达到42.88%，同比增长5.71个百分点，环比增长2.58个百分点，显示盈利能力持续增强。
对于业绩大幅增长的原因，多家上市公司不约而同地提到了一个共同因素：AI驱动的高端PCB需求。
一家公司数据显示，其数据中心领域营收同比增长42%，其中适配AI服务器的高多层PCB出货量同比翻倍，全球云服务厂商的AI算力集群建设直接带动224G高速传输PCB需求激增。
大族数控在报告中明确指出，公司业绩增长主要受益于“AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升”。
生益电子则强调，业绩增长得益于“高附加值产品占比提升，配资实盘查询持续巩固在中高端市场的竞争优势”。
AI浪潮下，PCB产品的技术要求正在发生革命性变化。
根据Prismark估算，用于智算中心服务器及交换机18层及以上AI PCB增速最为显著，2024年—2029年年均复合增长率超22.5%。
AI服务器与传统服务器相比，对PCB的要求有质的飞跃。
东吴证券分析指出，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求将驱动PCB技术从三大维度全面升级：材料端、工艺端和架构端。
AI PCB层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺，对机械钻孔机的加工效率和精度要求更高，导致单位面积PCB生产所需的钻孔设备数量增加。
扩产潮向上游传导机遇与挑战并存
面对旺盛的下游需求，PCB企业纷纷加码布局高端产能，且这一扩产潮正逐步向上游设备和材料领域传导。
在产业链中游的PCB制造环节，沪电股份宣布，在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，已于今年6月下旬启动建设。
产业龙头胜宏科技则计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。
如今，扩产潮已蔓延至上游设备材料领域。
9月30日，大族数控公告，拟对部分募集资金投资项目进行调整，将“PCB专用设备生产改扩建项目”产能规划从年产2120台PCB专用设备提升至年产3780台。
10月，德福科技与菲利华两家PCB材料公司先后披露融资与扩产计划。德福科技拟新增投资10亿元，用于建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施。
记者采访业内人士获悉，高端PCB产能的供需缺口是推动企业扩产的根本动力。
大族数控坦言，“公司当前产能已显现交付压力，现有产能及原计划新增产能均无法有效满足客户需求”。
值得注意的是，从全球竞争格局看，凭借产业链集群效应与成本控制能力，中国PCB厂商全球市占率逼近50%并有持续上升的趋势，成为全球PCB产业增长的核心驱动力。
尽管PCB行业目前一片欣欣向荣，但也有相关上市公司人士告诉记者，应清醒认识到潜在的挑战。
例如，全球宏观经济波动增加市场不确定性，行业竞争加剧可能压缩利润空间，PCB工艺进展不及预期等风险不容忽视。
中信证券指出，9月下旬以来，PCB板块持续走弱，PCB（中信）指数自9月下旬高点回调约16%。
记者梳理相关研报，市场担忧主要源于三方面：一是短期业绩扰动；二是行业竞争格局变化，众多头部PCB厂商加速切入AI PCB市场；三是新应用落地延后。
不过，中信证券仍坚定看好PCB作为“AI芯片端最同频升级的产业机会”，反映的是AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长。
文章为作者独立观点，不代表财盛证券观点
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